興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場景應(yīng)用元年開啟；AI訓(xùn)練和推理成本降低推動應(yīng)用繁榮，端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡或成重要載體。DRAM產(chǎn)業(yè)第四季進(jìn)入“以價(jià)補(bǔ)量”階段，原廠庫存見底，預(yù)計(jì)一般型DRAM合約價(jià)季增45%-50%，疊加HBM后整體漲幅達(dá)50%-55%。AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額連續(xù)22個月增長，國產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破持續(xù)推進(jìn)，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線，CoWoS及HBM卡位AI趨勢，先進(jìn)封裝重要性凸顯。存儲設(shè)備、算力需求和端側(cè)AI硬件創(chuàng)新浪潮持續(xù)看好。

芯片ETF（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)（990001），該指數(shù)聚焦于中國A股市場中的半導(dǎo)體與芯片行業(yè)，選取具有代表性的上市公司證券作為指數(shù)樣本。指數(shù)覆蓋了半導(dǎo)體設(shè)備、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)及集成電路制造等核心環(huán)節(jié)，側(cè)重反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上中游企業(yè)的整體表現(xiàn)。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來表現(xiàn)。市場觀點(diǎn)隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預(yù)測和保證。如需購買相關(guān)基金產(chǎn)品，請選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。