每經(jīng)編輯｜葉峰    

11月21日晚間，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，包括天弘科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題ETF在內(nèi)的多只硬科技基金正式獲批。

有業(yè)內(nèi)人士表示，上述產(chǎn)品緊緊圍繞國(guó)家戰(zhàn)略和產(chǎn)業(yè)政策，引導(dǎo)資金投資于人工智能、芯片、芯片設(shè)計(jì)等硬科技領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)上市公司，對(duì)于發(fā)揮資本市場(chǎng)服務(wù)實(shí)體經(jīng)濟(jì)功能和支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義，為投資者借道ETF布局硬科技市場(chǎng)提供了新的投資工具。

值得注意的是，天弘科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題ETF跟蹤上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)，該指數(shù)選取科創(chuàng)板內(nèi)業(yè)務(wù)涉及芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域上市公司證券的整體表現(xiàn)，由上海證券交易所和中證指數(shù)有限公司于2024年7月26日正式發(fā)布。

從指數(shù)表現(xiàn)上看，年初以來(lái)，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)累計(jì)漲幅為45%，跑贏滬指30.59個(gè)百分點(diǎn)。

在機(jī)構(gòu)看來(lái)，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)相關(guān)上市企業(yè)優(yōu)勢(shì)突出。首先，行業(yè)代表性強(qiáng)。集聚科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)，全面反映整體發(fā)展趨勢(shì)。其次，技術(shù)實(shí)力強(qiáng)。絕大部分公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域都擁有先進(jìn)的技術(shù)和專利，具備較高的競(jìng)爭(zhēng)門(mén)檻。第三，成長(zhǎng)潛力十足。科創(chuàng)板公司通常處于快速發(fā)展階段，未來(lái)成長(zhǎng)空間非常大。隨著盈利改善和估值修復(fù)，未來(lái)半導(dǎo)體和芯片領(lǐng)域有望迎來(lái)更為亮眼的表現(xiàn)。

天弘科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題ETF的獲批，一方面有利于為投資者提供更好的投資硬科技上市企業(yè)的工具；另一方面，也有利于提升相關(guān)先進(jìn)產(chǎn)業(yè)的集聚效應(yīng)和示范效應(yīng)，為上市企業(yè)的發(fā)展注入蓬勃生機(jī)，引導(dǎo)資源進(jìn)一步向硬科技公司傾斜。該產(chǎn)品也是繼科創(chuàng)綜指后，天弘今年在科創(chuàng)板的又一重要布局。