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國博電子:與國內(nèi)頭部終端廠商共同研發(fā)的硅基氮化鎵功放芯片已在國內(nèi)頭部終端廠商完成認(rèn)證

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-10-29 19:08:59

每經(jīng)AI快訊,國博電子(688375)10月29日公告,公司與國內(nèi)頭部終端廠商共同研發(fā)的硅基氮化鎵功放芯片,針對手機(jī)等終端應(yīng)用進(jìn)行設(shè)計優(yōu)化,填補了業(yè)內(nèi)硅基氮化鎵功放終端射頻應(yīng)用的空白。硅基氮化鎵功放芯片產(chǎn)品已在國內(nèi)頭部終端廠商完成認(rèn)證,量產(chǎn)交付超過100萬只。預(yù)計公司新產(chǎn)品將持續(xù)對現(xiàn)有砷化鎵終端功放產(chǎn)品形成替代,并有望在終端射頻功放領(lǐng)域全頻段、全場景推廣應(yīng)用,該產(chǎn)品系列有望為公司營收提供第二增長曲線。

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