華創(chuàng)證券指出，AI大模型與智能硬件應(yīng)用的快速迭代推動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施需求激增，驅(qū)動(dòng)高性能服務(wù)器、GPU及高階PCB需求大幅增長(zhǎng)。具體表現(xiàn)為：（1）PCB層數(shù)躍遷，從8層向20層、30層甚至更高層數(shù)發(fā)展；（2）材料革新，AI服務(wù)器用覆銅板快速迭代（M7→M8→M9），電子布向低介電常數(shù)方向升級(jí)，其中Q布（石英布）因硬度大、加工難度高，對(duì)PCB鉆針消耗量顯著增加；（3）工藝迭代，AI服務(wù)器的高功耗、高速互聯(lián)及高密度集成特性催生更先進(jìn)的PCB加工工藝，如機(jī)械/激光打孔、曝光等。此外，數(shù)據(jù)中心散熱需求激增，磁懸浮冷水機(jī)組憑借節(jié)能30%~50%、無(wú)油免維護(hù)等優(yōu)勢(shì)成為解決方案，相關(guān)設(shè)備需求快速提升。人形機(jī)器人領(lǐng)域聚焦降本與輕量化技術(shù)，包括軸向磁通電機(jī)、MIM粉末冶金及旋轉(zhuǎn)變壓器等創(chuàng)新方向，同時(shí)“機(jī)器人+”應(yīng)用場(chǎng)景在B端智能物流、紡服等領(lǐng)域加速落地。

機(jī)器人產(chǎn)業(yè)ETF（159551）跟蹤的是機(jī)器人指數(shù)（H30590），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人研發(fā)制造以及相關(guān)軟件和解決方案提供等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映機(jī)器人技術(shù)及自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)域相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)聚焦行業(yè)前沿技術(shù)發(fā)展和創(chuàng)新應(yīng)用，能夠較好地體現(xiàn)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)潛力和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證機(jī)器人ETF發(fā)起聯(lián)接A（020289），國(guó)泰中證機(jī)器人ETF發(fā)起聯(lián)接C（020290）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。