8月6日上午，A股三大指數(shù)集體上漲，上證指數(shù)盤中上漲0.12%，國防軍工、煤炭、機械設備等板塊漲幅靠前，醫(yī)藥生物、建筑材料跌幅居前。芯片科技股分化，截至10:35，芯片ETF（159995.SZ）下跌0.32%，其成分股瀾起科技上漲3.36%，格科微上漲2.18%，紫光國微上漲1.93%。然而，海光信息、盛美上海等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-3.75%、-2.91%。

消息方面，全球純晶圓代工行業(yè)2025年營收預計增長17%，突破1650億美元，2021至2025年期間12%復合增長率。2025年，3nm節(jié)點營收預計將同比增長超過600%，達到約300億美元；而5/4nm節(jié)點憑借積極的制程節(jié)點遷移，仍將保持強勁表現(xiàn)，營收預計超過400億美元。包括7nm在內(nèi)的先進節(jié)點將在2025年貢獻超過一半的全球純晶圓代工總營收。

中信證券研報指出，AI時代對晶圓廠先進制程的產(chǎn)能需求顯著增長，美國制裁促使國內(nèi)需求回流。國內(nèi)廠商正積極追趕，但仍面臨設備供應、良率提升等瓶頸。建議關注先進制程晶圓代工和國產(chǎn)半導體設備兩個細分環(huán)節(jié)。從供給層面看，中國大陸先進制程晶圓代工廠是全球產(chǎn)能擴張的龍頭，相關設備及零部件企業(yè)有望迎來訂單突破。從需求層面看，先進制程或?qū)⒊掷m(xù)緊缺，建議關注稀缺先進制程晶圓廠及具備成本效率優(yōu)勢的頭部成熟制程廠商。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設備、設計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。