半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）收漲超過(guò)0.9%，3D打印與AI驅(qū)動(dòng)需求或持續(xù)釋放。

興業(yè)證券指出，3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等場(chǎng)景應(yīng)用有望開(kāi)啟元年。AI訓(xùn)練和推理成本降低推動(dòng)應(yīng)用繁榮，AI手機(jī)、電腦、眼鏡等終端已超百款，成為經(jīng)濟(jì)新增長(zhǎng)點(diǎn)，耳機(jī)和眼鏡或成端側(cè)AI Agent重要載體。Meta宣布投資數(shù)千億美元建設(shè)數(shù)據(jù)中心支持AI發(fā)展，帶動(dòng)算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。臺(tái)積電2025年Q2業(yè)績(jī)穩(wěn)健，預(yù)計(jì)Q3營(yíng)收持續(xù)增長(zhǎng)，未來(lái)3年“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”為自主可控主線(xiàn)，CoWoS及HBM卡位AI趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。全球智能手機(jī)出貨量連續(xù)兩季增長(zhǎng)，被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)等上游領(lǐng)域復(fù)蘇，存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率回升并受益AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）跟蹤的是半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)（931743），該指數(shù)聚焦于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料與設(shè)備領(lǐng)域，從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)所需關(guān)鍵材料及設(shè)備供應(yīng)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游核心環(huán)節(jié)相關(guān)證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有顯著的技術(shù)壁壘特征和產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性，能夠有效刻畫(huà)半導(dǎo)體基礎(chǔ)支撐領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

沒(méi)有股票賬戶(hù)的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接A（019632），國(guó)泰中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起聯(lián)接C（019633）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。