工信部就《半導(dǎo)體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)公開征集意見

2023-11-16 11:44:03

每經(jīng)AI快訊，據(jù)工信部網(wǎng)站消息，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排，工信部現(xiàn)將申請(qǐng)立項(xiàng)的《半導(dǎo)體設(shè)備集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測(cè)試方法》等196項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、《雪蓮養(yǎng)護(hù)貼》等1項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版項(xiàng)目和《環(huán)境污染防治設(shè)備術(shù)語》等38項(xiàng)推薦性國家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目予以公示，截止日期為2023年12月16日。

責(zé)編王曉波

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