每經(jīng)AI快訊，概倫電子近日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，據(jù)公開(kāi)資料，HBM全稱(chēng)High Bandwidth Memory，意為高帶寬存儲(chǔ)器，是一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM解決方案。作為國(guó)內(nèi)第一家EDA上市企業(yè)，概倫電子在存儲(chǔ)器、模擬和混合信號(hào)等定制類(lèi)電路的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，掌握了具備國(guó)際領(lǐng)先能力的核心技術(shù)，獲得了眾多全球領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)包括存儲(chǔ)器頭部企業(yè)的大規(guī)模量產(chǎn)應(yīng)用，公司的EDA工具可以用于HBM的設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)。