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世界人工智能大會將展示30多款大模型、10多款芯片,聚焦腦機接口等方向

2023-06-29 11:09:36

每經AI快訊,6月29日上午,上海市政府新聞辦舉行新聞發(fā)布會,介紹2023世界人工智能大會籌備有關情況。今年世界人工智能大會將進一步圍繞產業(yè)和技術變革新風口,從大模型、智能計算、科學智能、具身智能等多方面發(fā)力,加速新一代人工智能技術創(chuàng)新演進。一是聚焦大模型技術,集中展示國內外總計30多款大模型。二是聚焦算力需求,聚集10多家芯片企業(yè),展示10多款芯片。三是聚焦科學智能,聚焦腦機接口、AI輔助藥物研發(fā)等熱門方向。四是聚焦具身智能,圍繞具身智能和智能機器人,設置主題論壇和新品發(fā)布環(huán)節(jié),向大眾展示相關領域最新進展。(澎湃新聞)

責編 張喜威

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