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通富微電:現(xiàn)已具備5nm封測技術(shù)

2023-06-09 09:10:20

每經(jīng)AI快訊,通富微電在互動平臺表示,公司憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術(shù)優(yōu)勢,不斷強化與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的深度合作,鞏固和擴大先進產(chǎn)品市占率。公司與AMD密切合作,是AMD的重要封測代工廠。公司將持續(xù)5nm、4nm、3nm新品研發(fā),現(xiàn)已具備5nm封測技術(shù)。

責(zé)編 王曉波

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