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第三代半導體或催生金剛石需求 惠豐鉆石上半年凈利增超五成

每日經濟新聞 2022-08-29 23:03:07

◎針對毛利率下降的原因,惠豐鉆石解釋:“主要是產品銷售結構變化直接影響毛利率變化,報告期產品毛利相對較低的低強度產品銷售增速高于高強度產品,故拉低綜合毛利率?!?/p>

◎第三代半導體目前主流器件形式為碳化硅基-碳化硅外延功率器件、碳化硅基-氮化鎵外延射頻器件。第三代半導體碳化硅材料硬度大,在碳化硅晶體切割、晶片研磨、晶片拋光等幾個生產環(huán)節(jié)均需使用金剛石微粉或相關產品進行加工。

每經記者|趙李南    每經編輯|梁梟    

8月29日,惠豐鉆石(BJ839725,股價54.05元,市值25億元)發(fā)布2022年半年報。今年上半年,惠豐鉆石實現(xiàn)營業(yè)收入約1.88億元,同比增長93.84%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤約3864萬元,同比增長52.65%。

針對業(yè)績增長,惠豐鉆石表示:“主要是市場景氣度持續(xù)向好,各產品銷售量和銷售價格穩(wěn)步上升,其中第三代半導體、光伏、機械加工增幅明顯。”

不過,《每日經濟新聞》記者注意到,惠豐鉆石的毛利率同比下降幅度較大。

下游景氣度向好,各項業(yè)務均有增長

從產品構成上看,今年上半年惠豐鉆石的金剛石微粉貢獻營業(yè)收入約1億元,同比增長30.21%;金剛石破碎整形料貢獻營業(yè)收入約7723萬元,同比增長296.62%。

圖片來源:惠豐鉆石半年報截圖

據(jù)惠豐鉆石招股書,高速主要產品包括金剛石微粉和金剛石破碎整形料。其中,金剛石微粉下游主要包括應用在切割光伏硅晶片領域的線鋸用微粉、研磨電子產品的研磨用微粉、制作油氣開采鉆頭的復合片用微粉和機械加工零件領域的砂輪微粉;金剛石破碎整形料主要用于拋光研磨陶瓷石材。

據(jù)浙商證券研究報告,目前我國工業(yè)金剛石年市場需求約45億元,其中建筑石材需求占比50%,光伏、高端制造和消費電子需求占比28%,資源開采需求占比17%。針對業(yè)績的增長,惠豐鉆石稱第三代半導體、光伏、機械加工增幅明顯。

此外,惠豐鉆石上半年毛利率下降較多,是其凈利潤增速不及營業(yè)收入增速的重要原因。今年上半年,惠豐鉆石毛利率為33.22%,較去年同期下降約12.8個百分點。

針對毛利率下降的原因,惠豐鉆石解釋:“主要是產品銷售結構變化直接影響毛利率變化,報告期產品毛利相對較低的低強度產品銷售增速高于高強度產品,故拉低綜合毛利率。”

第三代半導體催生金剛石需求

《每日經濟新聞》記者注意到,第三代半導體領域或將提振工業(yè)用金剛石增長幅度,其中新能源車將是主引擎。

據(jù)惠豐鉆石招股書,第三代半導體目前主流器件形式為碳化硅基-碳化硅外延功率器件、碳化硅基-氮化鎵外延射頻器件。第三代半導體碳化硅(SiC)材料硬度大,在碳化硅(SiC)晶體切割、晶片研磨、晶片拋光等幾個生產環(huán)節(jié)均需使用金剛石微粉或相關產品進行加工。

據(jù)博敏電子(SH603936,股價15.04元,市值77億元)2022年半年報中轉引Yole預測數(shù)據(jù),2021年~2027年,全球碳化硅功率器件市場規(guī)模將由10.9億美元增長到62.97億美元,年均復合增速為34%;其中新能源車用碳化硅市場規(guī)模將由6.85億美元增長到49.86億美元,年均復合增速為39.2%,新能源車是碳化硅最大的下游應用,占比由62.8%增長到79.2%,市場份額持續(xù)提升。

浙商證券研報認為,傳統(tǒng)切割市場+光伏、消費電子、高端制造大放量+未來CVD(化學氣相沉積)法人造金剛石半導體、軍工領域應用,工業(yè)金剛石應用空間廣,新材料有望引領行業(yè)變革,預計至2025年工業(yè)金剛石行業(yè)需求88億元~114億元,復合增速18%~26%。

“盡管在國家大力發(fā)展清潔能源、消費電子、半導體等戰(zhàn)略新興產業(yè)的背景下,金剛石微粉的市場需求預計將保持相對景氣,但若未來宏觀經濟狀況和下游行業(yè)投資規(guī)模等出現(xiàn)放緩或下滑、相關行業(yè)產業(yè)政策出現(xiàn)不利調整等,則會影響下游行業(yè)及終端應用領域的景氣度,從而導致公司產品的市場需求減少,市場空間下滑,為公司的持續(xù)盈利能力帶來挑戰(zhàn)。”惠豐鉆石在半年報中稱。

封面圖片來源:惠豐鉆石2022年半年報截圖

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